11 月 13 日，HPE（慧与）宣布扩展其 Cray Supercomputing GX5000 超算平台，推出三款基于 英伟达与 AMD 2026 年芯片 的全新处理刀片，同时发布支持该平台的 Slingshot 400 网络交换刀片。

三款新刀片服务器亮相（全系 100% DLC 液冷）

# 01｜Cray Supercomputing GX440n（英伟达 Vera Rubin）

* 搭载 4× Vera CPU + 8× Rubin GPU

* 基于英伟达新一代“Vera Rubin”超算平台

* 单柜可容纳 24 台

# 02｜Cray Supercomputing GX350a（AMD Zen 6 + MI430X）

* 搭载 1× EPYC “Venice” Zen 6 CPU + 4× Instinct MI430X GPU

* 使用 AMD 下一代加速平台

* 单柜可容纳 28 台

# 03｜Cray Supercomputing GX250（AMD Zen 6）

* 配备 8× EPYC “Venice” Zen 6 CPU

* 纯 CPU 计算节点

* 单柜可容纳 40 台

三款刀片均支持混合部署，为未来超大规模 AI 训练与 HPC 需求而设计。

Slingshot 400 网络交换刀片同步发布

HPE 同步推出新一代高速互联：

* 64× 400Gbps 端口

* 面向 Cray Supercomputing GX5000 平台

* 100% DLC 液冷，适配高热密度超算环境

Slingshot 系列是当下美国高性能计算领域的重要网络架构之一，用于支持多机协同的超大规模计算需求。

---